封装天线结构、其制作方法和电子设备技术

本申请提供了一种封装天线结构、其制作方法和电子设备，涉及天线技术领域。本申请的封装天线结构中，天线设置于封装芯片的封装体上，并位于封装体远离基板的一侧。这样使得天线位于芯片的上方，而不是与芯片一样设置在基板上，天线无需单独占据基板的一部分区域，因此有利于减小封装面积。通过设置导电柱将信号线路与导电层连接，进而连接所有天线。相较于单独连线将芯片与天线相连，易于实现短距离传输，因此信号传输稳定，信号损耗较小。本申请实施例提供的制作方法用于制作得到本申请实施例提供封装天线结构，本申请实施例提供的电子设备使用了上述的封装天线结构，因此容易实现小型化，并具有良好的通信性能。

【技术实现步骤摘要】
封装天线结构、其制作方法和电子设备
本申请涉及天线
，具体而言，涉及一种封装天线结构、其制作方法和电子设备。
技术介绍
随着半导体行业的快速发展，IC射频天线结构广泛应用于半导体行业中，其中采用传统的AiP(封装天线AntennainPackage)模组，通常是将天线直接放置于基板，利用两个封装体将芯片与外置天线分别封装。这种外置天线的设置方法不适合产品的模组化，会让天线占据额外的封装面积，导致整体封装面积较大，整合性较差，进而使得电子设备也占据较大的体积。
技术实现思路
本申请的目的包括提供一种封装天线结构、其制作方法和电子设备，其能够具有较小的封装体积，有利于电子设备的小型化。本申请的实施例可以这样实现：第一方面，本申请实施例提供一种封装天线结构，包括：基板，基板设置有信号线路；芯片，芯片设置于基板，并与信号线路电连接；封装体，封装体包裹芯片，封装体内埋设有导电层和导电柱，导电柱的一端连接于导电层，导电柱的另一端连接于信号线路；至少一个天线，天线设置于封装体远离基板的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装天线结构，其特征在于，包括：/n基板，所述基板设置有信号线路；/n芯片，所述芯片设置于所述基板，并与所述信号线路电连接；/n封装体，所述封装体包裹所述芯片，所述封装体内埋设有导电层和导电柱，所述导电柱的一端连接于所述导电层，所述导电柱的另一端连接于所述信号线路；/n至少一个天线，所述天线设置于所述封装体远离所述基板的一侧，并与所述导电层电连接。/n

【技术特征摘要】
20200520 CN 20201042953601.一种封装天线结构，其特征在于，包括：
基板，所述基板设置有信号线路；
芯片，所述芯片设置于所述基板，并与所述信号线路电连接；
封装体，所述封装体包裹所述芯片，所述封装体内埋设有导电层和导电柱，所述导电柱的一端连接于所述导电层，所述导电柱的另一端连接于所述信号线路；
至少一个天线，所述天线设置于所述封装体远离所述基板的一侧，并与所述导电层电连接。


2.根据权利要求1所述封装天线结构，其特征在于，所述天线为喇叭天线，所述封装体远离所述基板的一侧设置有天线槽，所述天线槽的底部宽度小于开口宽度，所述天线槽的底部延伸至所述导电层，所述天线槽的内侧涂覆有天线材料，以形成与所述导电层电连接的所述喇叭天线。


3.根据权利要求1所述的封装天线结构，其特征在于，所述导电层呈罩体形状，并将所述芯片与所述导电柱罩在其内部。


4.根据权利要求1所述的封装天线结构，其特征在于，所述导电柱的材料为石墨、金属、导电胶中的至少一种。


5.根据权利要求1所述的封装天线结构，其特征在于，所述信号线路包括焊盘，所述导电柱的一端连接于所述焊盘。


6.根据权利要求1所述的封装天线结构，其特征在于，所述封装天线结构包括多个所述天线，多个所述天线在所述封装体上阵列分布。


7.一种封装天线结构的制作方法，其特征在于，包括：
在基板上安装芯片和导电柱...

【专利技术属性】
技术研发人员：何正鸿，
申请(专利权)人：甬矽电子宁波股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33