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本发明提供了一种晶圆的键合方法及键合结构，通过在执行化学机械研磨工艺之前，降低第一晶圆的边缘区域的顶表面，从而在执行化学机械研磨工艺时，即有利于实现研磨后的第一晶圆的中间区域的顶表面不低于第一晶圆的边缘区域的顶表面，进而在执行键合工艺时，即...
该专利属于中芯集成电路制造(绍兴)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯集成电路制造(绍兴)有限公司授权不得商用。

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