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本发明公开了一种半导体设备，包括工艺炉，工艺炉包括：工艺炉体和自内而外依次环绕工艺炉体设置的保温层和外壳，且工艺炉体与保温层之间设置有第一环形通道；两个环形封堵部，两个环形封堵部分别环绕设置在工艺炉体的两个端部，每个环形封堵部均与外壳密封连...
该专利属于北京北方华创微电子装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京北方华创微电子装备有限公司授权不得商用。

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