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本发明涉及一种晶圆减薄方法，包括：提供封帽晶圆；于封帽晶圆的表面形成停止层；于停止层远离封帽晶圆的表面形成外延层；提供器件晶圆，器件晶圆的正面形成有器件；将器件晶圆键合于外延层的表面，其中，器件晶圆的正面及外延层远离停止层的表面为键合面；去...
该专利属于中芯集成电路制造(绍兴)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯集成电路制造(绍兴)有限公司授权不得商用。

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