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本发明公开了一种飞行器层合结构压电片贴合面积的检测方法，它首先将粘贴或预埋于层合结构表面的压电片，在物理上分成若干压电块单元；选择其中一块单元作为基准块单元，并在该块单元的下表面引出导线接入端，而在其它各块单元的上表面均引出导线的另一接入端...
该专利属于南京航空航天大学所有，仅供学习研究参考，未经过南京航空航天大学授权不得商用。

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