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多层基板制造技术
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文档序号:25815212
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提供一种即使在层叠数多的情况下也能够以简单的方法来抑制导体图案偏移的多层基板。多层基板(1)是将包含形成有多个导体图案(3)的绝缘基材(2)的多个绝缘基材(2)层叠而形成的,导体图案(3)的一个主面(3a)的表面粗糙度大于另一个主面(3b)...
该专利属于株式会社村田制作所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社村田制作所授权不得商用。
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