多层基板制造技术

提供一种即使在层叠数多的情况下也能够以简单的方法来抑制导体图案偏移的多层基板。多层基板(1)是将包含形成有多个导体图案(3)的绝缘基材(2)的多个绝缘基材(2)层叠而形成的，导体图案(3)的一个主面(3a)的表面粗糙度大于另一个主面(3b)的表面粗糙度，导体图案(3)埋设于绝缘基材(2)以使得一个主面(3a)位于绝缘基材(2)的内部且另一个主面(3b)从绝缘基材(2)的表面突出，位于绝缘基材(2)的内部的导体图案(3)具有位于表面侧的宽度L1和位于内部侧的宽度L2成为L1＜L2的关系的部分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层基板
本技术涉及多层基板。
技术介绍
在层叠多个绝缘基材而构成的多层基板中，存在各层的导体图案重叠的部分，而在该导体图案重叠的部分，在层叠时应力集中，有时导体图案会偏移。其结果是，作为绝缘基材使用磁性体片，并在层叠后进行烧成，由此来制造层叠体芯片的情况下，由于导体图案的偏移而在磁性体片产生应力，有时会在磁性体片产生裂纹。为了应对于此，提出了一种如下的多层基板，即，通过将形成有贯通导体图案的孔部的辅助片夹在形成有导体图案的层之间，由此抑制了导体图案的偏移的产生(例如，参照专利文献1)。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2008-166385号公报
技术实现思路
技术要解决的课题但是，在专利文献1的方法中，在层叠数多的情况下，需要使辅助片与各层的导体图案嵌合，存在作业变得极其繁琐的问题。本技术的课题在于，提供一种即使在层叠数多的情况下也能够以简单的方法来抑制导体图案偏移的多层基板。用于解决课题的手段本技术中的多层基板的第1方式是一种将包含形成有多个导体图案的绝本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层基板，将包含形成有多个导体图案的绝缘基板的多个绝缘基材层叠而形成，所述多层基板的特征在于，/n所述导体图案的一个主面的表面粗糙度大于另一个主面的表面粗糙度，/n所述导体图案埋设于所述绝缘基材，以使得所述一个主面位于所述绝缘基材的内部且所述另一个主面从所述绝缘基材的表面突出，/n位于所述绝缘基材的内部的所述导体图案具有位于所述表面侧的宽度L1和位于所述内部侧的宽度L2成为L1＜L2的关系的部分。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170802 JP 2017-1499541.一种多层基板，将包含形成有多个导体图案的绝缘基板的多个绝缘基材层叠而形成，所述多层基板的特征在于，
所述导体图案的一个主面的表面粗糙度大于另一个主面的表面粗糙度，
所述导体图案埋设于所述绝缘基材，以使得所述一个主面位于所述绝缘基材的内部且所述另一个主面从所述绝缘基材的表面突出，
位于所述绝缘基材的内部的所述导体图案具有位于所述表面侧的宽度L1和位于所述内部侧的宽度L2成为L1＜L2的关系的部分。


2.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，
所述导体图案的埋设...

【专利技术属性】
技术研发人员：乡地直树，伊藤慎悟，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP