下载半导体工艺设备的反应腔室及半导体工艺设备的技术资料

文档序号:25806700

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本发明公开一种半导体工艺设备的反应腔室及半导体工艺设备,反应腔室设置有用于承载晶片的基座,反应腔室包括腔室本体、上电极和驱动机构;上电极包括介质窗和电极壳体,电极壳体包括第一壳体和第二壳体,第一壳体与腔室本体相连接,第一壳体套装于第二壳体,...
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