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本发明是一种三维封装互连线电迁移模拟方法。本发明属于互连线电迁移模拟技术领域，本发明建立EM点热力三场耦合几何模型；确定所述几何模型的加载边界条件、材料参数和物理场耦合；对所述几何模型进行网格划分，并设置步长，对所述几何模型进行求解；根据几...
该专利属于哈尔滨工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过哈尔滨工业大学授权不得商用。

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