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本发明属于超薄晶圆加工领域，公开一种键合玻璃载板的超薄晶圆背面及双面加工工艺，包括以下步骤：S1、对晶圆的背面进行研磨；S2、使晶圆的背面形成缓坡或阶梯分布的区域；S3、对晶圆的背面进行黄光与离子注入工艺，并进行解键合；S4、对晶圆进行热处...
该专利属于绍兴同芯成集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过绍兴同芯成集成电路有限公司授权不得商用。

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