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用于完全自对准通孔(FSAV)过程中使用多种材料的半导体后段(BEOL)互连的系统和方法的实施方式。在实施方式中，方法包括接收具有形成在基板的表面上的图案化结构的基板。方法还可以包括在图案化结构的第一区域中沉积第一互连材料。这样的方法还可以...
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