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本发明提供一种CIS芯片封装结构及其封装方法。其中，所述CIS芯片封装结构包括：玻璃基板、封装于所述玻璃基板的凹槽中的至少一个CIS芯片；所述玻璃基板一面开设有所述凹槽；所述CIS芯片具有感光面和背光面，所述感光面上具有一绝缘透明胶层，封装...
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