CIS芯片封装结构及其封装方法技术

本发明专利技术提供一种CIS芯片封装结构及其封装方法。其中，所述CIS芯片封装结构包括：玻璃基板、封装于所述玻璃基板的凹槽中的至少一个CIS芯片；所述玻璃基板一面开设有所述凹槽；所述CIS芯片具有感光面和背光面，所述感光面上具有一绝缘透明胶层，封装于所述凹槽中的CIS芯片的感光面面向所述凹槽的槽底设置。本发明专利技术提供一种以玻璃为基材的Fan‑out封装CIS芯片的晶圆封装方法，本发明专利技术采用Fan‑out封装方式，可以很好地满足CIS芯片感光区域保护和高透光性的要求。另一方面，本发明专利技术支持多个CIS芯片的封装，有利于降低CIS芯片的封装成本。

【技术实现步骤摘要】
CIS芯片封装结构及其封装方法
本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种CIS芯片封装结构及其封装方法。
技术介绍
现有的Fan-out封装通常是将封装的芯片的硅面接触槽底，有源面朝上，直接在有源面进行重布线，然而上述技术封装的都是适用于非CIS芯片。如果是CIS类芯片(CMOSimagesensor，CIS)，有源面会有大面积的感光区域，如果还采用非CIS芯片的Fan-out封装方法，需要解决CIS感光区域的保护和高透光的问题，但常用基板和线路保护胶都是不透光的，不能满足芯片成像要求。因此，针对上述问题，有必要提出进一步地解决方案。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种CIS芯片封装结构及其封装方法，以克服现有技术中存在的不足。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种CIS芯片封装结构，其包括：玻璃基板、封装于所述玻璃基板的凹槽中的至少一个CIS芯片；所述玻璃基板一面开设有所述凹槽；所述CIS芯片具有感光面和背光面，所述感光面上具有一绝缘透明胶层，封装于所述凹槽中的CIS芯片的感光面面向所述凹槽的槽底设置。作为本专利技术的CIS芯片封装结构的改进，所述玻璃基板另一面还设置有保护膜。作为本专利技术的CIS芯片封装结构的改进，任一所述CIS芯片具有连通感光面上焊垫和背光面的通孔，经过所述通孔的线路连接所述焊垫与背光面和玻璃基板一面上的焊球。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种CIS芯片封装方法，其包括：提供需求厚度的玻璃基板，对其一面贴附保护膜，另一面开设凹槽；提供CIS晶圆，在其感光面上涂覆绝缘透明胶，对CIS晶圆进行减薄、切割后，得到CIS芯片；将CIS芯片的感光面面向凹槽的底部，按照对应的位置固定埋入凹槽中；在CIS芯片的背光面开设暴露出感光面上焊垫的通孔，通过重新布线将焊垫引出到背光面的焊盘位置，在焊盘位置制作焊球，完整线路布置。作为本专利技术的CIS芯片封装方法的改进，通过研磨和干法蚀刻的方式将CIS晶圆的硅面减薄。作为本专利技术的CIS芯片封装方法的改进，通过光刻和干法蚀刻的方式，将CIS晶圆切割道的硅刻蚀掉，然后将CIS晶圆切割为单颗的CIS芯片。作为本专利技术的CIS芯片封装方法的改进，通过压干膜的方式，将填埋的CIS芯片与玻璃基板固定。作为本专利技术的CIS芯片封装方法的改进，通过曝光显影的方式将与CIS芯片焊垫对应的硅面暴露出来。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术提供一种以玻璃为基材的Fan-out封装CIS芯片的晶圆封装方法，本专利技术采用Fan-out封装方式，可以很好地满足CIS芯片感光区域保护和高透光性的要求。另一方面，本专利技术支持多个CIS芯片的封装，有利于降低CIS芯片的封装成本。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术CIS芯片封装结构一实施例的结构示意图；图2～5为本专利技术CIS芯片封装结构封装方法一实施例的工艺原理图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1所示，本专利技术一实施例提供一种CIS芯片封装结构，其包括：玻璃基板1、封装于所述玻璃基板1的凹槽11中的至少一个CIS芯片2。其中，玻璃基板1一面开设有凹槽11，玻璃基板1另一面还设置有保护膜。CIS芯片2具有感光面和背光面，感光面上具有一绝缘透明胶层21，封装于凹槽11中的CIS芯片2的感光面面向凹槽11的槽底设置。如此，通过采用玻璃基板1，可满足CIS芯片2高透光性的要求，同时通过在感光面上设置绝缘透明胶层21，可对CIS芯片2感光区域进行保护，进而使得Fan-out封装方式能够适于CIS类芯片的封装。此外，为了满足电气的功能，任一CIS芯片2具有连通感光面上焊垫22和背光面的通孔23，经过通孔23的线路25连接焊垫22与背光面和玻璃基板1一面上的焊球24。本专利技术还提供一种CIS芯片封装结构的封装方法。本专利技术以玻璃为基板来填埋芯片，玻璃的一面贴上保护膜，防止玻璃刮伤和污染等问题影响透光，玻璃另一面进行蚀刻开槽。然后，将芯片晶圆的有源面(包含芯片感光区域)涂上绝缘透明保护胶，之后将芯片晶圆切割为单颗芯片。将单颗芯片以贴合的方式填埋进玻璃凹槽中并固定，贴合的时候芯片有源面贴着玻璃槽底，如此可以很好地保护有源面不受污染和擦伤，同时玻璃的高透光可以满足芯片摄像感光的要求。之后，通过TSV封装技术，对芯片焊垫位置进行定位，开设硅通孔，引出焊垫的线路到背面重布线、植球。最后将含有芯片的玻璃基板减薄和切割成小块，完成对芯片的封装。本专利技术的封装方法提高了芯片封装的稳定性。本专利技术结合一实施例，对上述CIS芯片封装结构的封装方法进行举例说明。本实施例的CIS芯片封装结构的封装方法包括如下步骤：S1、如图2所示，以需求厚度的玻璃基板为芯片载板，将玻璃基板一面贴膜保护起来，另一面做蚀刻工艺处理，处理以后玻璃基板上形成预设尺寸的凹槽。其中，需求厚度的玻璃基板要保证作业过程中玻璃厚度足够，不易破裂等。S2、如图3所示，将CIS晶圆的感光面整面涂上一层绝缘透明胶，保证涂覆过程胶内无气泡，然后通过研磨和干法蚀刻技术将晶圆的硅面减薄，之后用光刻和干法蚀刻将切割道的硅刻蚀掉，最后将CIS晶圆切割为单颗的CIS芯片，作为下一步贴合的CIS芯片。S3、如图4所示，通过定位和贴合技术，将单颗CIS芯片放入玻璃基板指定的位置上。上述过程中，需要使CIS芯片感光面面向凹槽的底部，以便于对CIS芯片感光面进行保护。重复上述过程，玻璃基板的单个槽体内可以放入多个芯片。S4、如图5所示，通过压干膜技术将填埋的CIS芯片与玻璃基板固定，提高芯片的稳定性。同时通过曝光显影将CIS芯片焊垫上方的硅裸露出来，留待下一步骤处理。可选择地，在进行步骤S5之前，还可将玻璃基板减薄，以减小封装尺寸。此时，先将玻璃基板上的保护膜撕下，然后进行减薄工艺，减薄过程中通过进行工艺控制，使得玻璃基板的减薄面满足需求的粗糙度。S5、如图1所示，通过传统的TSV工艺将金属线路引到感光区背面。首先，通过干法刻蚀去掉焊垫上方的硅，使焊垫暴露出来，之后做PVD、光刻、金属刻蚀等工艺使得线路重新分布，线路上加封阻焊油，留出焊盘的位置，最后做BGA植球，完成线路布置。S6、将封装好的晶圆切割成单颗芯片，包装入库。综上所述，本专利技术提供一种以玻璃为基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种CIS芯片封装结构，其特征在于，所述CIS芯片封装结构包括：玻璃基板、封装于所述玻璃基板的凹槽中的至少一个CIS芯片；/n所述玻璃基板一面开设有所述凹槽；/n所述CIS芯片具有感光面和背光面，所述感光面上具有一绝缘透明胶层，封装于所述凹槽中的CIS芯片的感光面面向所述凹槽的槽底设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种CIS芯片封装结构，其特征在于，所述CIS芯片封装结构包括：玻璃基板、封装于所述玻璃基板的凹槽中的至少一个CIS芯片；
所述玻璃基板一面开设有所述凹槽；
所述CIS芯片具有感光面和背光面，所述感光面上具有一绝缘透明胶层，封装于所述凹槽中的CIS芯片的感光面面向所述凹槽的槽底设置。


2.根据权利要求1所述的CIS芯片封装结构，其特征在于，所述玻璃基板另一面还设置有保护膜。


3.根据权利要求1所述的CIS芯片封装结构，其特征在于，任一所述CIS芯片具有连通感光面上焊垫和背光面的通孔，经过所述通孔的线路连接所述焊垫与背光面和玻璃基板一面上的焊球。


4.一种CIS芯片封装方法，其特征在于，所述CIS芯片封装方法包括：
提供需求厚度的玻璃基板，对其一面贴附保护膜，另一面开设凹槽；
提供CIS晶圆，在其感光面上涂覆绝缘透明胶，对C...

【专利技术属性】
技术研发人员：马书英，邹劲松，刘轶，王姣，宋昆树，
申请(专利权)人：华天科技昆山电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32