CIS芯片封装结构及其封装方法技术

本发明专利技术提供一种CIS芯片封装结构及其封装方法。其中，所述CIS芯片封装结构包括：玻璃基板、封装于所述玻璃基板的凹槽中的至少一个CIS芯片；所述玻璃基板一面开设有所述凹槽；所述CIS芯片具有感光面和背光面，所述感光面上具有一绝缘透明胶层，封装于所述凹槽中的CIS芯片的感光面面向所述凹槽的槽底设置。本发明专利技术提供一种以玻璃为基材的Fan‑out封装CIS芯片的晶圆封装方法，本发明专利技术采用Fan‑out封装方式，可以很好地满足CIS芯片感光区域保护和高透光性的要求。另一方面，本发明专利技术支持多个CIS芯片的封装，有利于降低CIS芯片的封装成本。

【技术实现步骤摘要】
CIS芯片封装结构及其封装方法
本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种CIS芯片封装结构及其封装方法。
技术介绍
现有的Fan-out封装通常是将封装的芯片的硅面接触槽底，有源面朝上，直接在有源面进行重布线，然而上述技术封装的都是适用于非CIS芯片。如果是CIS类芯片(CMOSimagesensor，CIS)，有源面会有大面积的感光区域，如果还采用非CIS芯片的Fan-out封装方法，需要解决CIS感光区域的保护和高透光的问题，但常用基板和线路保护胶都是不透光的，不能满足芯片成像要求。因此，针对上述问题，有必要提出进一步地解决方案。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种CIS芯片封装结构及其封装方法，以克服现有技术中存在的不足。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种CIS芯片封装结构，其包括：玻璃基板、封装于所述玻璃基板的凹槽中的至少一个CIS芯片；所述玻璃基板一面开设有所述凹槽；所述CIS芯片具有感光面和背光面，所述感光面上具有一绝缘透明胶层，封装于所述凹槽中的CIS芯片的感光本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种CIS芯片封装结构，其特征在于，所述CIS芯片封装结构包括：玻璃基板、封装于所述玻璃基板的凹槽中的至少一个CIS芯片；/n所述玻璃基板一面开设有所述凹槽；/n所述CIS芯片具有感光面和背光面，所述感光面上具有一绝缘透明胶层，封装于所述凹槽中的CIS芯片的感光面面向所述凹槽的槽底设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种CIS芯片封装结构，其特征在于，所述CIS芯片封装结构包括：玻璃基板、封装于所述玻璃基板的凹槽中的至少一个CIS芯片；
所述玻璃基板一面开设有所述凹槽；
所述CIS芯片具有感光面和背光面，所述感光面上具有一绝缘透明胶层，封装于所述凹槽中的CIS芯片的感光面面向所述凹槽的槽底设置。


2.根据权利要求1所述的CIS芯片封装结构，其特征在于，所述玻璃基板另一面还设置有保护膜。


3.根据权利要求1所述的CIS芯片封装结构，其特征在于，任一所述CIS芯片具有连通感光面上焊垫和背光面的通孔，经过所述通孔的线路连接所述焊垫与背光面和玻璃基板一面上的焊球。


4.一种CIS芯片封装方法，其特征在于，所述CIS芯片封装方法包括：
提供需求厚度的玻璃基板，对其一面贴附保护膜，另一面开设凹槽；
提供CIS晶圆，在其感光面上涂覆绝缘透明胶，对C...

【专利技术属性】
技术研发人员：马书英，邹劲松，刘轶，王姣，宋昆树，
申请(专利权)人：华天科技昆山电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32