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一种适用于剪切增稠抛光的抛光头及抛光方法技术
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文档序号:25743801
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一种适用于剪切增稠抛光的抛光头及抛光方法,包括抛光头基体、动压效应区、约束边界、装配孔;抛光头基体为类似圆盘结构。约束边界为外缘高内周低的倾斜形状,位于抛光头基体外缘。装配孔设于抛光头基体中间。动压效应区呈圆环状并占据抛光头的主要区域,形状...
该专利属于大连理工大学所有,仅供学习研究参考,未经过大连理工大学授权不得商用。
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