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实施方式使半导体装置的特性提高。实施方式的半导体装置具备：第1导电型的第1半导体层；第1导电型的第2半导体层，设置在第1半导体层之上；第2导电型的第3半导体层，设置在第2半导体层之上；第1导电型的第4半导体层，设置在第3半导体层之上；场板电...该专利属于株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社授权不得商用。