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本发明揭示了一种封装结构及其成型方法，封装结构包括至少一芯片、重布线堆叠层、金属柱及外部引脚，芯片具有若干电极；重布线堆叠层连接芯片，重布线堆叠层包括至少一绝缘层及至少一重布线层，重布线层连通若干电极；金属柱连通重布线层；外部引脚通过金属柱...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。

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