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本发明涉及一种拆键合装置及其拆键合的方法，能够利用滚轴的变形促使胶带与半导体基底的边缘接触并粘附，以此增强胶带与半导体基底的粘附力，使胶带能有效地去除半导体基底上的键合胶，提高生产效率，降低生产成本。...
该专利属于中芯集成电路制造(绍兴)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯集成电路制造(绍兴)有限公司授权不得商用。

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