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本发明提供一种芯片封装结构,所述方法包括:封装晶圆、金属凸块、待封装芯片以及塑封层。本发明将待封装芯片直接键合在待封装晶圆上,无需进行外部的重新布线层,形成了双面封装的系统级封装结构,从而提升单一芯片功能,并可以通过本发明的封装方式实现封装...该专利属于中芯长电半导体(江阴)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯长电半导体(江阴)有限公司授权不得商用。
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