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碳化硅半导体器件具有碳化硅衬底、栅极焊盘和漏电极。碳化硅衬底具有第一主表面和与第一主表面相反的第二主表面。栅极焊盘面对第一主表面。漏电极与第二主表面接触。碳化硅衬底包括：构成第二主表面并且具有第一导电类型的第一杂质区；设置在第一杂质区上并且...
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