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本申请提供了一种芯片叠层封装结构、其制作方法和电子设备，涉及芯片技术领域。本申请芯片叠层封装结构中，基板上开设有安装槽，第一芯片设置于安装槽内，且第一芯片的管脚通过导电层与基板上的焊盘连接，从而与信号线连接。第二芯片贴装在第一芯片上，并且第...
该专利属于甬矽电子(宁波)股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过甬矽电子(宁波)股份有限公司授权不得商用。

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