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提供蚀刻方法，能够准确且容易地检测被加工物的金属薄膜的一部分被去除规定的厚度的时机。该蚀刻方法通过蚀刻将设置有第1导电层的被加工物的第1导电层的一部分去除规定的厚度，其中，该蚀刻方法具有如下的步骤：准备步骤，准备具有基材、第2导电层以及一对...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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