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本发明提供了一种晶圆边缘处理方法，包括：对所述第一晶圆的边缘区域修边，修边后的所述第一晶圆呈凸台状，包括基底部和从所述基底部延伸出的凸起部。形成保护层，所述保护层至少覆盖所述凸起部的上表面边缘区域和所述凸起部的侧面。形成图形化的光阻层，所述...
该专利属于武汉新芯集成电路制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉新芯集成电路制造有限公司授权不得商用。

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