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提供了一种三维(3D)存储器件，其包括衬底、交替堆叠层和沟道结构。交替堆叠层设置在衬底上，并且，交替堆叠层包括交替堆叠的多个导电层和多个气隙层。沟道结构设置在衬底上，并且垂直延伸穿过导电层和气隙层。交替堆叠层更一步地包括在气隙层和沟道结构之...
该专利属于长江存储科技有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过长江存储科技有限责任公司授权不得商用。

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