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本发明公开了一种串联电容的制作方法，包括：对瓷介芯片的正面进行金属电极化形成正面金属电极面；将瓷介芯片的背面分为第一背面和第二背面，对第一背面进行金属电极化形成第一背面金属电极面，对第二背面进行金属电极化形成第二背面金属电极面；通过焊料将第...
该专利属于广东风华高新科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东风华高新科技股份有限公司授权不得商用。

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