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高频装置制造方法及图纸
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文档序号:25197384
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高频装置(1)具备器件(10)及器件(20)、以及安装这些器件(10、20)的安装基板(30)。至少器件(20)是包括压电性基板和功能元件的弹性波器件。器件(10)及器件(20)相邻配置在安装基板(30)上。器件(10)的基板的线膨胀系数比...
该专利属于株式会社村田制作所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社村田制作所授权不得商用。
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