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包括锚固结构的半导体封装制造技术
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下载包括锚固结构的半导体封装的技术资料
文档序号:25189872
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包括锚固结构的半导体封装。一种半导体封装包括封装基板以及安装在封装基板上的半导体芯片。封装基板包括信号凸块焊盘和锚固凸块焊盘,并且半导体芯片包括信号凸块和锚固凸块。信号凸块接合到信号凸块焊盘,锚固凸块被设置为与锚固凸块焊盘相邻,并且锚固凸块...
该专利属于爱思开海力士有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过爱思开海力士有限公司授权不得商用。
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