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本发明的一些实施例提供了一种三维(3D)电路，该三维(3D)电路通过将两个或更多个集成电路(IC)裸片垂直堆叠以至少部分地重叠而形成。在这种布置中，在每个裸片上限定的几个电路块(1)与在一个或多个其他裸片上限定的其他电路块重叠，并且(2)通...
该专利属于艾克瑟尔西斯公司所有，仅供学习研究参考，未经过艾克瑟尔西斯公司授权不得商用。

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