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本发明提供兼具高导热性及高绝缘性的绝缘散热片。尤其提供适合作为电子部件用散热构件的绝缘散热片。绝缘散热片，其由下述有机硅组合物形成，所述有机硅组合物以六方晶氮化硼的含有率为40～70体积％、有机硅树脂的含有率为30～60体积％的范围含有所述...
该专利属于电化株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过电化株式会社授权不得商用。

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