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本实用新型公开一种具有高散热和电磁屏蔽性的扇出型封装结构，包括：散热屏蔽结构，包括散热屏蔽本体、位于散热屏蔽本体第一面的凹槽和位于散热屏蔽本体第二面的栅格，第一面与第二面相背；塑封件，覆盖散热屏蔽本体的外周，塑封件的一面与第一面平齐，另一面...该专利属于广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司授权不得商用。