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本实用新型公开一种基于刚性框架的TMV扇出型封装结构，包括：具有矩形结构的金属框架和位于金属框架的矩形框内的芯片组；塑封层，包覆金属框架和芯片组，塑封层沿其厚度方向具有背向设置的第一面和第二面；位于塑封层的第一面的第一电连接结构和与第一电连...该专利属于广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司授权不得商用。