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本实用新型公开一种大板扇出型高散热IGBT模块及电子装置，包括：散热支撑板；IGBT芯片，通过界面导热层贴于散热支撑板；塑封层，包覆在散热支撑板和IGBT芯片上，塑封层上开设有可供IGBT芯片的电信号连接处外露的第一通孔；第一种子层，位于塑...该专利属于广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司授权不得商用。