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本发明公开了一种聚酰亚胺结合铜柱元件，属于晶片生产技术领域，包括铜柱、钨柱、晶圆基板和引线框架，钨柱固定连接在晶圆基板上，晶圆基板上固定连接有氮化硅层，氮化硅层上固定连接有聚酰亚胺层，铜柱固定连接在钨柱上，铜柱的侧面和顶面包覆有贵金属外壳包...
该专利属于绍兴同芯成集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过绍兴同芯成集成电路有限公司授权不得商用。

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