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本发明提供一种承载装置及半导体设备，其中，承载装置包括基座、托盘、卡环和绝缘连接部件，其中，托盘位于基座上；卡环环绕设置在托盘的周围，且卡环的内周壁与托盘的外周壁在水平方向上具有第一预设距离，第一预设距离满足能够使卡环与托盘在径向上相互绝缘...
该专利属于北京北方华创微电子装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京北方华创微电子装备有限公司授权不得商用。

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