温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开一种应用电浆切粒及雷射设备完成薄晶圆的晶粒切割的方法，包括以下步骤：将超薄晶圆的正面粘置于晶粒切割框架上；在超薄晶圆的上端涂布水溶性或有机可溶性的透明的聚合物；以雷射工艺雷射透明的聚合物，切穿聚合物及钛/铝铜金属层，形成切割道图案...
该专利属于绍兴同芯成集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过绍兴同芯成集成电路有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。