下载三维存储器的形成方法的技术资料

文档序号:24942844

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本发明涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种三维存储器的形成方法。所述三维存储器的形成方法包括如下步骤:提供一衬底,所述衬底表面具有第一堆叠层,所述第一堆叠层包括核心区域和位于所述核心区域一侧的台阶区域,所述核心区域背离所述台阶区域的一侧为倾...
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