下载集成半导体器件及其制作方法、以及半导体器件的技术资料

文档序号:24942801

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本发明提供一种集成半导体器件及其制作方法、以及半导体器件,该制作方法包括:提供多个芯片,每个芯片包括上下层叠设置的衬底和集成电路层;在每个芯片中的所述集成电路层上形成嵌入有导电块的导热层;将多个芯片中的第二个芯片上下倒置叠加在第一个芯片上;...
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