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一种晶圆刻号及其形成方法，将晶圆刻号形成在晶圆的侧面而不是晶圆的正面表面，后续在晶圆正面表面上进行相关半导体工艺形成半导体器件以及多层金属连线时，或者后续将形成有集成电路的晶圆用于3D IC堆叠工艺时，所述晶圆侧面形成的晶圆刻号不会被覆盖，...
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