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本发明公开了一种晶圆双面合金凸块的工艺结构，属于晶圆加工领域。一种晶圆双面合金凸块的工艺结构，包括：晶圆、玻璃载板与设置于所述晶圆与玻璃载板之间的键合层；所述晶圆与玻璃载板通过所述键合层键合在一起，所述晶圆上形成若干通孔，且所述通孔内填充有...
该专利属于绍兴同芯成集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过绍兴同芯成集成电路有限公司授权不得商用。

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