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本公开提供了一种半导体结构及其形成方法、半导体器件、芯片，该半导体结构，包括焊盘以及设置于焊盘旁的立式挡坝结构；一种半导体器件，包括本公开的一个或多个实施例的半导体结构；一种芯片，包括本公开的一个或多个实施例的半导体器件；一种半导体结构的形...该专利属于中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司授权不得商用。