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本发明提供一种芯片内系统集成封装结构及其制作方法、立体堆叠器件，其中，芯片内系统集成封装结构包括：基板、芯片、第一电连接结构以及第二电连接结构；基板具有正面和背面，其正面开设有凹槽和导通孔焊垫，背面开设有延伸至正面导通孔焊垫的导电通孔；芯片...
该专利属于华天科技(昆山)电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华天科技(昆山)电子有限公司授权不得商用。

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