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具有正交的顶部互连层的、面对面安装的IC裸片制造技术
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下载具有正交的顶部互连层的、面对面安装的IC裸片的技术资料
文档序号:24896557
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本发明的一些实施例提供了一种三维(3D)电路,所述三维(3D)电路通过使两个或更多个集成电路(IC)裸片堆叠成至少部分地重叠并且共享分配功率信号、时钟信号和/或数据总线信号的一个或多个互连层而形成。所述共享互连层包括承载功率信号、时钟信号和...
该专利属于艾克瑟尔西斯公司所有,仅供学习研究参考,未经过艾克瑟尔西斯公司授权不得商用。
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