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处理装置制造方法及图纸
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文档序号:24895831
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在未形成等离子体的气氛下对基板进行处理时,能够可靠性较高地对该基板进行吸附,在基板的面内进行均匀性较高的处理。构成具备以下构件的装置:直流电源(35),其正极侧与静电卡盘(3)的电极(32)和导电构件(4)中的一者连接,负极侧与静电卡盘(3...
该专利属于东京毅力科创株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过东京毅力科创株式会社授权不得商用。
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