下载处理装置的技术资料

文档序号:24895831

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

在未形成等离子体的气氛下对基板进行处理时,能够可靠性较高地对该基板进行吸附,在基板的面内进行均匀性较高的处理。构成具备以下构件的装置:直流电源(35),其正极侧与静电卡盘(3)的电极(32)和导电构件(4)中的一者连接,负极侧与静电卡盘(3...
该专利属于东京毅力科创株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过东京毅力科创株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。