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公开了具有多个存储堆叠层的三维(3D)存储器件以及用于形成3D存储器件的方法的实施例。在示例中，3D存储器件包括第一器件芯片、第二器件芯片和键合界面。第一器件芯片包括外围器件和第一互连层。第二器件芯片包括衬底、设置在衬底的相对侧上的两个存储...
该专利属于长江存储科技有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过长江存储科技有限责任公司授权不得商用。

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