下载一体结构的制作方法、半导体器件的制作工艺和一体结构的技术资料

文档序号:24891900

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本申请提供了一种一体结构的制作方法、半导体器件的制作工艺、一体结构和半导体器件。该方法包括:提供预备基底;采用金属辅助化学刻蚀工艺对预备基底进行刻蚀,形成一体结构,一体结构包括基底和位于基底上的多个间隔的条状部。该方法形成的条状部的高度均一...
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