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本发明涉及一种用于半导体器件的临时键合工艺，其包括如下步骤：步骤1、提供键合支撑体，所述键合支撑体包括支撑衬底以及设置于所述支撑衬底上的纳米森林结构；步骤2、提供待临时键合的器件衬底，并在所述器件衬底的正面设置柔性键合连接层，将器件衬底的柔...
该专利属于苏州研材微纳科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州研材微纳科技有限公司授权不得商用。

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