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提供晶片的加工方法，能够抑制碎片附着于器件。晶片的加工方法具有如下的步骤：保护膜包覆步骤(ST1)，利用保护膜包覆晶片的层叠体；第1激光加工步骤(ST3)，向间隔道的宽度方向的两端照射激光束，从而在间隔道形成两条激光加工槽；第2激光加工步骤...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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