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本申请涉及一种引线焊接结构和半导体器件。其中，引线焊接结构包括基底；电路层，形成于所述基底内；焊垫，形成于所述电路层上并与所述电路层电连接，所述焊垫的上表面具有由凹槽和凸起交替排布构成的凹凸结构；硬质保护层，形成于所述凹凸结构上，所述硬质保...
该专利属于长鑫存储技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长鑫存储技术有限公司授权不得商用。

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