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激光解吸电离法包括：准备包括形成有在彼此相对的第1表面(2a)和第2表面(2b)开口的多个贯通孔的基板(2)和至少设置于第1表面的导电层的试样支承体(1)的第1工序；向多个贯通孔导入试样(S)和在真空中具有不易挥发性的溶剂(81)的第2工序...
该专利属于浜松光子学株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过浜松光子学株式会社授权不得商用。

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