激光解吸电离法和质谱法制造技术

激光解吸电离法包括：准备包括形成有在彼此相对的第1表面(2a)和第2表面(2b)开口的多个贯通孔的基板(2)和至少设置于第1表面的导电层的试样支承体(1)的第1工序；向多个贯通孔导入试样(S)和在真空中具有不易挥发性的溶剂(81)的第2工序；和通过向导电层施加电压且对第1表面照射激光而使试样的成分被电离的第3工序。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】激光解吸电离法和质谱法
本专利技术涉及激光解吸电离法和质谱法。
技术介绍
一直以来，作为为了进行质谱分析等而将生物试样等试样电离的方法，已知有基质辅助激光解吸电离法(MALDI：Matrix-AssistedLaserDesorption/Ionization)(例如，参照专利文献1)。MALDI是通过将吸收激光的被称为基质的低分子量的有机化合物加入试样中，并对其照射激光，从而对试样进行电离的方法。根据该方法，能够无损地将对热不稳定的物质或高分子量物质电离(所谓软电离)。另一方面，作为不使用基质地进行电离的方法，已知有表面辅助激光解吸电离法(SALDI：Surface-AssistedLaserDesorption/Ionization)(例如，参照专利文献2和3)。SALDI是通过向在表面具有微细的凹凸结构的电离基板滴下试样，并对其照射激光，从而对试样进行电离的方法。现有技术文献专利文献专利文献1：美国专利第7695978号说明书专利文献2：日本专利第5129628号公报r>专利文献3：美国本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光解吸电离法，其特征在于，/n包括：/n准备包括形成有在彼此相对的第1表面和第2表面开口的多个贯通孔的基板和至少设置于所述第1表面的导电层的试样支承体的第1工序；/n向所述多个贯通孔导入试样和在真空中具有不易挥发性的溶剂的第2工序；和/n通过向所述导电层施加电压且对所述第1表面照射激光而使所述试样的成分被电离的第3工序。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171128 JP 2017-2281441.一种激光解吸电离法，其特征在于，
包括：
准备包括形成有在彼此相对的第1表面和第2表面开口的多个贯通孔的基板和至少设置于所述第1表面的导电层的试样支承体的第1工序；
向所述多个贯通孔导入试样和在真空中具有不易挥发性的溶剂的第2工序；和
通过向所述导电层施加电压且对所述第1表面照射激光而使所述试样的成分被电离的第3工序。


2.如权利要求1所述的激光解吸电离法，其特征在于，
在所述第2工序中，向载置部的载置面滴下所述试样与所述溶剂的混合液，以所述第2表面接触于所述混合液的方式在所述混合液上配置所述试样支承体，
在所述第3工序中，通过向所述导电层施加所述电压且对所述第1表面照射所述激光，从而从所述第2表面侧经由所述贯通孔移动至所述第1表面侧的所述混合液中的所述试样的成分被电离。


3.如权利要求1所述的激光解吸电离法，其特征在于，
在所述第2工序中，以所述第2表面与载置部的载置面相对的方式在所述载置面上载置所述试样支承体，从所述第1表面侧对所述多个贯通孔滴下所述试样与所述溶剂的混合液，
在所述第3工序中，通过向所述导电层施加所述电压且对所述第1表面照射所述激光，从而停留在所述第1表面侧的所述混合液中的所述试样的成分被电离。


4.如权利要求1所述的激光解吸电离法，其特征在于，
在所述第2工序中，在载置部的载置面载置所述试样，以所述第2表面接触于所述试样的方式在所述试样上配置所述试样支承体后，向所述多个贯通孔导入所述溶剂，
在所述第3工序中，通过在所述试样配置于所述载置部与所述试样支承体之间的状态下，向所述导电层施加所述电压且对所述第1表面照射所述激光，从而与所述溶剂混合并且从所述第2表面侧经由所述贯通孔移动至所述第1表面侧的所述试样的成分被电离。


5.如权利要求1所述的激光解吸电离法，其特征在于，
在所述第2工序中，向所述多个贯通孔导入所述溶剂，在载置部的载置面载置所述试样后，以所述第2表面接触于...

【专利技术属性】
技术研发人员：内藤康秀，大村孝幸，小谷政弘，
申请(专利权)人：浜松光子学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP