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本申请涉及一种TEM样品制备方法，包括：确定半导体衬底上存在缺陷的目标位置并从半导体衬底的背面对半导体衬底进行减薄，制成平面TEM样品，目标位置位于平面TEM样品内；用粘合胶将平面TEM样品的背面粘贴于导电垫片上，粘合胶的厚度小于或等于50...
该专利属于无锡华润上华科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡华润上华科技有限公司授权不得商用。

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